苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

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目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。科技快报科技资讯

5nm节点上,都没有意外话语苹果76手机手机5、华为、AMD等的处理器完会 第一时间跟进,尤其是苹果76手机手机5A14、麒麟60 0系列,据说可能性在9月份完成流片验证。科技快报科技资讯

另外,AMD Zen4架构处理器完会 望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快2021年见。科技快报科技资讯

还有说法称,台积电5nm的良品率现在可能性爬升到60 %,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能15万片,如果将逐步增加到7-15万片。科技快报科技资讯

不过最新消息称,台积电5nm Fab 18A工厂的产能,基本都被苹果76手机手机5、华为给包圆了,尤其是苹果76手机手机5就要吃下大概70%甚至是更多。科技快报科技资讯

AMD觉得也是台积电的超大客户,但仍然要往后排,预计要等2020年第四季度可能性2021年初的Fab 18B工厂量产后,不能拿到足够的5nm芯片。科技快报科技资讯

当然在当事人面,AMD或许也不须着急,毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙,预计届完会 上马7nm EUV,或者目前为止AMD的领先优势很明显,Intel 10nm也还在难产中上不了高性能,新架构同样一时之间难以扭转局面。科技快报科技资讯

更何况,5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定完会 会是最理想的,AMD详细还还要趁着当事人的产品节奏,耐心等一等。科技快报科技资讯

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